德国财政部正从其气候基金中投资200亿欧元，以支持本地半导体生产，半导体是从智能手机到冰箱等各种产品的关键部件。据外媒报道，这笔资金将在 2027 年之前发放给少数芯片制造商。
大部分补贴将用于英特尔计划在马格德堡建造的巨型工厂，该工厂将生产先进的安斯特罗姆时代芯片。经过数月的旷日持久的谈判，这家美国芯片巨头成功从德国政府挤出了100亿欧元来资助该工厂，该工厂的总成本约为300亿欧元。
另外50亿欧元的补贴将提供给台湾台积电，用于建设其拟建的德累斯顿工厂，该工厂将专门生产汽车制造商使用的微控制器。另外约10亿欧元将投入德国芯片制造商英飞凌的50亿欧元芯片工厂建设，该工厂也在德累斯顿——该地区因其微电子公司密度而被称为“萨克森硅谷”。
德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG和美国芯片制造商Wolfspeed 预计也将获得国家资金，在萨尔州法国边境附近建立碳化硅芯片工厂。 该合资企业寻求补贴约25%的成本，相当于约7.5亿欧元。
这为该国未来的半导体项目留下了略多于30亿欧元的资金。
有趣的是，这笔资金将从价值1775亿 欧元的德国气候与转型基金中撤出，该基金最初是为了扩大电动汽车、绿色氢能和热泵等绿色技术的规模而设立的。
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然而，该国此后决定扩大该基金的范围，将芯片工厂等纳入其中。据外媒报道，这一决定是由于乌克兰持续的战争以及美中贸易关系恶化威胁到供应链而做出的。
气候资金的吸引表明该国以及更广泛的欧盟将在多大程度上支持本地半导体生产。今天通过的《欧洲芯片法案》旨在到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从10% 提高到20%。
